公司主体业务为工业激光加工设施与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为制造业（C）—专用设备制造业（C35）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为制造业（C）—专用设备制造业（C35）。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。依据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为工业激光加工设施及自动化等配套设备制造业。报告期内，公司重新梳理了业务架构，原以自供为主的关键器件产品正逐步推向市场，开始独立对外销售。中国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设施市场需求保持持续增长。世界各国相继出台关于机器人产业高质量发展的国家级政策，机器人产业高质量发展已提升至各国国家战略的层面，全球人机一体化智能系统迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设施工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备能提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设施制造业的迅速发展，同时我们国家新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设施市场保持迅速增加。根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2021中国激光产业高质量发展报告》，过去七年，中国激光设备市场整体出售的收益规模从2015年的345亿元增长到2020年的692亿元，复合增长率12.30%。2021年中国激光设备市场整体出售的收益规模预计为820亿元，相较2020年度增长18.50%。国际机器人联合会（IFR）最新发布的《2021年世界机器人报告》显示，2020年在世界各地的工厂中运行的工业机器人达到了300万台，较2019年增长了10%。亚洲仍是全球最大的工业机器人市场。2020年有71%的工业机器人部署在了亚洲，2019年是67%。其中中国的安装量增长了20%，出货量为16.84万台，这是有记录以来单个国家的最高数值。运营库存达到94.3223万台，增长21%，2021年将突破100万台大关，如此高的增速，预示着中国机器人化的速度很快。我国明确将工业机器人列入大力推动突破发展十大重点领域之一，强调对机器人、自动化产业的重点布局，通过创新发展、转变发展方式与经济转型，实现从制造大国向制造强国的转变。根据《工信部关于推进工业机器人产业高质量发展的指导意见》，我国要建立完善的智能制造装备产业体系，产业出售的收益超过3万亿元，实现装备的智能化及制作的完整过程的自动化。中国工业自动化应用市场受益于中国人机一体化智能系统2025战略、国内制造业的产业升级，以及“一带一路”等国家政策的持续驱动，中国工业自动化控制市场规模持续增长。根据gongkong发布的《2021年工业自动化市场白皮书》，中国工业自动化控制市场规模已经从2016年的1428亿元增长至2020年的2063亿元，年复合增长率达到9.63%；预计至2022年，中国工业自动化控制市场规模将达到2360亿元，保持稳定增长。在工业自动化应用市场，成套智能自动化生产线作为传统自动化产线的升级版和智能工厂示范工程的核心组成部分，开始在3C、新能源汽车、新材料等市场得到推广应用，加速发展的势头逐步显现。当今社会数字生活已经深度普及，人民生活已离不开电子产业的支撑，PCB作为电子科技类产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。根据美国电子市场权威研究机构Prismark统计，从过去二十年看，PCB产业与全球GDP也就是全球经济成长状况呈现正相关，2011年PCB产业取得27.3%的最高增长率，经过十年的周期波动，2021年实现次高水平，增长率为23.4%，未来几年的复合增长率维持在4.8%，市场需求依然维持在一个较高的水平，预计至2026年全球PCB产值将突破千亿美元大关，按PCB企业年度资本支出占PCB产值10%计算，专用设备市场将突破百亿美元高位，行业将处于又一个黄金发展期。从全球电子终端需求来看，电子行业未来几年的发展将主要依赖于服务器/数据存储器、5G无线网络设施、消费电子、汽车电子等终端，对细分PCB的需求则大多分布在在高频高速高多层板、HDI板、封装基板，其中高多层板产品的信号完整性对钻孔、图形转移、电性能测试等PCB专用加工设施提出更高要求，如钻孔设备的高精度背钻能力、毫米波基站/汽车雷达等高频材料的钻孔及图形转移的创新型加工方案、高可靠四线电性能测试等；而对于HDI板、封装基板等高阶PCB产品，这一些产品具有精细线路、微小孔、多层堆叠、大尺寸等特点，因此对更高对位精度、更精细解析能力、更优的加工一致性与可追溯性的加工设施需求逐步提升。激光技术在国民经济发展中的应用场景范围十分普遍，涉及工业制造、通信、信息处理、医疗卫生、节能环保、航空航天等多个领域，是发展高端精密制造的关键支撑技术，助力国家产业转型升级。近两年，激光技术处于大面积推广应用阶段，国家政策多以鼓励和支持激光技术在制造业中的应用为主。从国家支持的“加快发展的策略新兴起的产业”“中国人机一体化智能系统”和“新基建”等国家战略性产业政策能够准确的看出，未来激光技术的应用市场广阔，加上激光制造具有人机一体化智能系统的先天“基因优势”，而激光产业形势也因为国家产业政策的全力支持，发展前途总体趋好。工业激光加工设施及自动化等配套设备的应用领域广泛，下业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。公司是一家专门干工业激光加工设施与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。报告期内，公司重新梳理了业务架构，将主体业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造，经营事物的规模从工业激光加工设施与自动化等配套设备拓展到上游的关键器件。通用元件及行业普及产品基本的产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制管理系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设施及自动化等配套设备的关键器件。行业专机基本的产品为各类行业专用设备，包括消费电子行业专用设备、PCB行业专用设备、显示面板行业专用设备、动力电池行业专用设备、光伏行业专用设备等。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，应该要依据客户的特定需求来做个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。主要下业包括：消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏、LED、半导体等。极限制造业务基本的产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设施。通用激光加工设施主要使用在于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设施，大幅度提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械600984）、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。现阶段，行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制管理系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱动因素。企业主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。公司主要是采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，企业主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的激光加工设备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。公司聚焦于激光及自动化技术，经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。在激光加工设备及自动化等配套设备领域，公司主流产品已实现同国际竞争对手同质化竞争，公司确信主流产品将在全球范围内保持市场主导地位，与国内外激光设备公司相比，公司在技术储备、产品性价比、定制能力、销售服务网络、紧密客户关系、响应速度等方面具有明显优势，这些优势在公司产品市场占有率不断提升中得到充分印证。公司2021年实现营业收入1,633,233.55万元，营业利润226,144.29万元，归属于母公司的净利润199,449.26万元，扣除非经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。报告期内，公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元，同比增长2.60%。随着5G换机进程的持续推进，消费电子行业景气度和设备需求仍在持续回升。未来，伴随AR/VR等智能穿戴新产品的推出以及汽车智能化程度的快速提升，消费电子行业有望迎来新一轮的产业创新周期，带动公司消费电子业务及产品订单实现持续增长。报告期内，公司高功率激光加工设备业务实现收入27.85亿元，同比增长38.02%。今年以来，高功率激光加工装备市场需求持续爆发，公司高功率激光加工设备销售收入及出货量相较去年同期实现快速增长。公司搭载自主研发光纤激光器的高功率激光加工设备出货近1600台，同比增长近100%，高功率光纤激光器自主化率超过80%，最高功率达到30KW。高功率激光切割设备方面，公司开发的HF-Dragon系列高速激光切割机、P6018D系列激光切管机、三维五轴切割机等产品不断突破切割厚度极限，凭借高功率、高效率、高精度的优势逐步替代等离子切割设备、机械切割设备等传统加工设备，大幅提高工业加工效率和品质。高功率激光焊接设备方面，公司完成了长城汽车601633）荆门基地“坦克500”高端SUV车型焊装线项目、长城徐水基地“哈佛H6”畅销车型焊装线项目，并交付吉利汽车高端跑车“路特斯”车型铝合金车身激光焊接和铝点焊项目，在铝合金车身激光焊接和铝点焊实现突破。新开发的新能源汽车高强钢电池托盘自动化激光焊接产线、一体式热成型门环自动化生产线项目等产品在宝马、通用汽车新能源车型上得到应用。目前，高功率激光加工对等离子加工、机械加工设备的替代过程仍在快速进行中，新能源汽车行业对高功率激光加工设备需求也在不断提升，行业仍有着巨大的市场空间。报告期内，公司通过在江苏张家港、山东济南、天津等地设立生产基地，推行集中化采购和标准生产等多种方式，降低生产成本，提升规模效应，相较上一年度，公司高功率激光加工设备业务实现扭亏为盈。同时，公司积极调整市场策略和定位，在保持高端市场竞争优势的同时，推出了Lion系列激光切割机、第三代轻便型激光手持焊、标准机器人激光焊接机等更多入门级产品，覆盖更多中小客户的加工需求，持续提升公司整体的市场占有率。（3）PCB行业专用设备业务高速增长，不断拓展HDI板、IC封装基板等细分市场公司在PCB行业打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案。报告期内，公司PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%，公司所有品类产品均保持良好发展趋势，钻孔类设备、激光直接成像类设备、成型类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。公司机械钻孔机单品在上一年度的基础上出货量继续大幅增长，市占率维持全球领先地位。在持续深耕普通多层板市场的同时，公司积极与相关企业在HDI、封装基板等高阶PCB领域开展技术合作。在HDI市场，公司大力推广可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机，干膜解析能力L/S15/15μm精细线路激光直接成像机、定位精度±7.5μm的高精测试机等产品，为客户提供整套的HDI盲孔加工、精细线路转移及质量保证的协同方案。在封装基板市场，公司积极推动新研发的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻孔机、定位精度±2.5μm的高精测试机等产品的认证和批量销售，缓解国内封装基板、类载板客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境，逐步实现各类设备的高水平国产替代。公司连续十二年（2009~2020）获得CPCA行业专用设备及仪器类排名榜首，2021年度荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号；客户已覆盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家。报告期内，公司动力电池行业专用设备实现营业收入19.82亿元，同比大幅增长631.51%。企业主要产品包括电芯、模组、PACK的激光焊接设备、激光极耳切割设备、电芯烘烤设备及相关自动化设备等，在所处工艺段，已经具备整线交付能力。公司与宁德时代300750）、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能300014）、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作伙伴关系。目前，公司在电芯、模组及PACK段设备市场占有率及技术水平均位于行业前列，激光极耳切割设备、电芯烘烤设备等整线设备产品市占率持续提升。为了应对行业快速增长的设备需求，公司相继在四川宜宾、江苏张家港、湖北荆门等地布局新的生产基地，进一步扩充产能，并相应扩充生产研发人员。通过推行集中化采购和标准生产等多种方式，提升业务盈利能力，相较上一年度，公司动力电池行业专用设备业务实现扭亏为盈。同时，公司持续加大对动力电池行业专用设备的研发投入，现有研发项目包括卷绕设备、叠片设备、分容化成测试设备等，卷绕设备已经通过部分客户验证。未来，公司仍将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。（5）半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务快速放量，显示面板行业专用设备保持稳步增长报告期内，得益于Mini-Led对行业设备需求的带动和公司市场占有率的持续提升，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备快速增长，实现营业收入6.69亿元，同比增长140.62%。其中，LED行业晶圆加工设备实现营业收入4.78亿元，同比增长115.46%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现大批量销售，Micro-LED巨量转移设备正在验证过程中；半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。显示面板行业专用设备业务实现营业收入6.70亿元，同比增长6.37%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品。报告期内，光伏行业专用设备实现营业收入1.34亿元，同比增长12.38%。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。报告期内，公司推出了150W红外皮秒激光器、50W紫外皮秒激光器、30W紫外亚纳秒激光器、250W1mJ纳秒光纤激光器等高功率皮秒激光器及亚纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平。公司自主研发的MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。在控制系统领域，公司推出了伺服电机、动力电机等产品，积极推进在下业和客户的测试。公司振镜产品性能获得客户认可，与锐科激光300747）达成打标振镜战略合作，光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平。报告期内，经过业务架构调整后，公司通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立对外销售。公司持续推进公司管理体制改革，对自身的业务架构重新梳理，以产品线或项目中心为独立的业务考核单元，强化考核与激励机制。对于发展良好，独立运营的业务，鼓励其分拆上市。截至报告披露日，公司PCB专用设备业务运营主体深圳市大族数控301200）科技股份有限公司已经在深圳证券交易所挂牌上市。经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，公司拟分拆封测设备业务主体大族封测（原大族光电）至深圳证券交易所创业板上市。报告期内，大族封测保持良好发展趋势，营业收入同比增长约128%。公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）年》列为重点发展对象。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约5,200人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截至2021年12月31日，公司拥有的有效知识产权6,962项，其中各类专利共5,043项，著作权1,484项，商标权435项。公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。经过多年发展，公司沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。2021年度营业收入1,633,233.55万元，营业利润226,144.29万元，归属于母公司的净利润199,449.26万元，扣除非经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。截止2021年12月31日，公司总资产2,718,055.97万元，负债1,512,411.10万元，归属于母公司的所有者权益1,161,984.46万元，资产负债率55.64%。2021年度经营活动产生的现金流量净额131,159.08万元、投资活动产生的现金流量净额-242,236.88万元，其中构建固定资产、在建工程等支出73,395.16万元，筹资活动产生的现金流量净额56,855.68万元，现金及现金等价物净增加额-60,659.83万元。1、公司2021年度各项主营业务有序开展，下游消费电子、高功率激光加工等领域设备需求旺盛，产品订单较上年度保持稳定增长。通过深化改革，落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大行业专用设备业务的研发和投入，PCB行业专用设备、新能源动力电池行业专用设备、Miniled专用设备、Led封装设备等业务订单及发货均较上年大幅增长。2、2021年公司营业总收入163.32亿元，较上年度增长36.76%，其中动力电池行业专用设备业务实现营业收入19.82亿元，较上年度增长631.51%，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备实现营业收入6.69亿元，较上年度增长140.62%；高功率激光加工装备业务实现营业收入27.85亿元，较上年度增长38.02%；PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%。经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。报告期内，公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元，同比增长2.60%。随着5G换机进程的持续推进，消费电子行业景气度和设备需求仍在持续回升。未来，伴随AR/VR等智能穿戴新产品的推出以及汽车智能化程度的快速提升，消费电子行业有望迎来新一轮的产业创新周期，带动公司消费电子业务及产品订单实现持续增长。报告期内，公司高功率激光加工设备业务实现收入27.85亿元，同比增长38.02%。今年以来，高功率激光加工装备市场需求持续爆发，公司高功率激光加工设备销售收入及出货量相较去年同期实现快速增长。公司搭载自主研发光纤激光器的高功率激光加工设备出货近1600台，同比增长近100%，高功率光纤激光器自主化率超过80%，最高功率达到30KW。高功率激光切割设备方面，公司开发的HF-Dragon系列高速激光切割机、P6018D系列激光切管机、三维五轴切割机等产品不断突破切割厚度极限，凭借高功率、高效率、高精度的优势逐步替代等离子切割设备、机械切割设备等传统加工设备，大幅提高工业加工效率和品质。高功率激光焊接设备方面，公司完成了长城汽车荆门基地“坦克500”高端SUV车型焊装线项目、长城徐水基地“哈佛H6”畅销车型焊装线项目，并交付吉利汽车高端跑车“路特斯”车型铝合金车身激光焊接和铝点焊项目，在铝合金车身激光焊接和铝点焊实现突破。新开发的新能源汽车高强钢电池托盘自动化激光焊接产线、一体式热成型门环自动化生产线项目等产品在宝马、通用汽车新能源车型上得到应用。目前，高功率激光加工对等离子加工、机械加工设备的替代过程仍在快速进行中，新能源汽车行业对高功率激光加工设备需求也在不断提升，行业仍有着巨大的市场空间。报告期内，公司通过在江苏张家港、山东济南、天津等地设立生产基地，推行集中化采购和标准生产等多种方式，降低生产成本，提升规模效应，相较上一年度，公司高功率激光加工设备业务实现扭亏为盈。同时，公司积极调整市场策略和定位，在保持高端市场竞争优势的同时，推出了Lion系列激光切割机、第三代轻便型激光手持焊、标准机器人激光焊接机等更多入门级产品，覆盖更多中小客户的加工需求，持续提升公司整体的市场占有率。（3）PCB行业专用设备业务高速增长，不断拓展HDI板、IC封装基板等细分市场公司在PCB行业打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案。报告期内，公司PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%，公司所有品类产品均保持良好发展趋势，钻孔类设备、激光直接成像类设备、成型类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。公司机械钻孔机单品在上一年度的基础上出货量继续大幅增长，市占率维持全球领先地位。在持续深耕普通多层板市场的同时，公司积极与相关企业在HDI、封装基板等高阶PCB领域开展技术合作。在HDI市场，公司大力推广可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机，干膜解析能力L/S15/15μm精细线路激光直接成像机、定位精度±7.5μm的高精测试机等产品，为客户提供整套的HDI盲孔加工、精细线路转移及质量保证的协同方案。在封装基板市场，公司积极推动新研发的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻孔机、定位精度±2.5μm的高精测试机等产品的认证和批量销售，缓解国内封装基板、类载板客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境，逐步实现各类设备的高水平国产替代。公司连续十二年（2009~2020）获得CPCA行业专用设备及仪器类排名榜首，2021年度荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号；客户已覆盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家。报告期内，公司动力电池行业专用设备实现营业收入19.82亿元，同比大幅增长631.51%。公司主要产品包括电芯、模组、PACK的激光焊接设备、激光极耳切割设备、电芯烘烤设备及相关自动化设备等，在所处工艺段，已经具备整线交付能力。公司与宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系。目前，公司在电芯、模组及PACK段设备市场占有率及技术水平均位于行业前列，激光极耳切割设备、电芯烘烤设备等整线设备产品市占率持续提升。为了应对行业快速增长的设备需求，公司相继在四川宜宾、江苏张家港、湖北荆门等地布局新的生产基地，进一步扩充产能，并相应扩充生产研发人员。通过推行集中化采购和标准生产等多种方式，提升业务盈利能力，相较上一年度，公司动力电池行业专用设备业务实现扭亏为盈。同时，公司持续加大对动力电池行业专用设备的研发投入，现有研发项目包括卷绕设备、叠片设备、分容化成测试设备等，卷绕设备已经通过部分客户验证。未来，公司仍将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。（5）半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务快速放量，显示面板行业专用设备保持稳步增长报告期内，得益于Mini-Led对行业设备需求的带动和公司市场占有率的持续提升，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备快速增长，实现营业收入6.69亿元，同比增长140.62%。其中，LED行业晶圆加工设备实现营业收入4.78亿元，同比增长115.46%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现大批量销售，Micro-LED巨量转移设备正在验证过程中；半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。显示面板行业专用设备业务实现营业收入6.70亿元，同比增长6.37%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品。报告期内，光伏行业专用设备实现营业收入1.34亿元，同比增长12.38%。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。报告期内，公司推出了150W红外皮秒激光器、50W紫外皮秒激光器、30W紫外亚纳秒激光器、250W1mJ纳秒光纤激光器等高功率皮秒激光器及亚纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平。公司自主研发的MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。在控制系统领域，公司推出了伺服电机、动力电机等产品，积极推进在下业和客户的测试。公司振镜产品性能获得客户认可，与锐科激光达成打标振镜战略合作，光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平。报告期内，经过业务架构调整后，公司通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立对外销售。公司持续推进公司管理体制改革，对自身的业务架构重新梳理，以产品线或项目中心为独立的业务考核单元，强化考核与激励机制。对于发展良好，独立运营的业务，鼓励其分拆上市。截至报告披露日，公司PCB专用设备业务运营主体深圳市大族数控科技股份有限公司已经在深圳证券交易所挂牌上市。经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，公司拟分拆封测设备业务主体大族封测（原大族光电）至深圳证券交易所创业板上市。报告期内，大族封测保持良好发展趋势，营业收入同比增长约128%。公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）年》列为重点发展对象。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约5,200人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截至2021年12月31日，公司拥有的有效知识产权6,962项，其中各类专利共5,043项，著作权1,484项，商标权435项。公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。经过多年发展，公司沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。2021年度营业收入1,633,233.55万元，营业利润226,144.29万元，归属于母公司的净利润199,449.26万元，扣除非经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。截止2021年12月31日，公司总资产2,718,055.97万元，负债1,512,411.10万元，归属于母公司的所有者权益1,161,984.46万元，资产负债率55.64%。2021年度经营活动产生的现金流量净额131,159.08万元、投资活动产生的现金流量净额-242,236.88万元，其中构建固定资产、在建工程等支出73,395.16万元，筹资活动产生的现金流量净额56,855.68万元，现金及现金等价物净增加额-60,659.83万元。1、公司2021年度各项主营业务有序开展，下游消费电子、高功率激光加工等领域设备需求旺盛，产品订单较上年度保持稳定增长。通过深化改革，落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大行业专用设备业务的研发和投入，PCB行业专用设备、新能源动力电池行业专用设备、Miniled专用设备、Led封装设备等业务订单及发货均较上年大幅增长。2、2021年公司营业总收入163.32亿元，较上年度增长36.76%，其中动力电池行业专用设备业务实现营业收入19.82亿元，较上年度增长631.51%，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备实现营业收入6.69亿元，较上年度增长140.62%；高功率激光加工装备业务实现营业收入27.85亿元，较上年度增长38.02%；PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%。（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据相关数据同比发生变动30%以上的原因说明：公司报告期内下游需求旺盛，营收规模扩大，生产和销售同比增幅较大。公司研发投入情况公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明：1.经营活动现金流出小计及经营活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内营销规模扩大，采购及各项经营付款相对增多所致。2.投资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内构建长期资产、对外股权投资及购买银行现金管理产品较多所致。3.筹资活动现金流入小计、筹资活动现金流出小计、筹资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期收到及归还银行借款较上年度有所减少所致。4.现金及现金等价物净增加额较上年度波动较大的原因主要为报告期内经营活动、投资活动现金净流入较上年度减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明：2021年度经营性现金净流量131,159.08万元，同公司净利润相比减少76,855.80万元，主要原因为：存货较期初增加139,406.84万元，经营性应收款较期初增加264,047.53万元，经营性应付款较期初增加244,232.48万元，计提资产减值影响17,351.55万元，各类摊销、折旧影响41,249.28万元，利息支出及汇兑损益影响23,605.39万元，投资收益及长期资产处置影响1,017.45万元，递延所得税影响-7,999.57万元，股权激励及其他影响7,141.99万元。本公司以前年度已使用募集资金132,191.46万元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为6,119.73万元；2021年度实际使用募集资金6,716.56万元，2021年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,256.37万元；累计已使用募集资金138,908.02万元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为7,376.10万元。2021年11月19日，本公司召开第七届董事会第七次会议、第七届监事会第四次会议审议通过了《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，2021年12月6日，本公司召开2021年第一次临时股东大会，审议通过了《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，为满足公司发展需要，提高募集资金使用效率，结合公司实际经营情况，公司拟将上述项目结项后的节余募集资金95,859.04万元（包含利息收入及理财收益扣除银行手续费后的金额，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金并注销对应的募集资金账户。截至2021年12月31日，本公司已将募集资金账户余额95,550.22万元转入一般账户，剩余募集资金账户余额为人民币548.10万元。截至报告披露日，募集资金账户中剩余548.10万元已全部转入一般账户，募集资金账户已全部注销完毕。所披露报表数据为该控股公司合并报表数据，净资产及净利润为归属于该合并主体母公司的净资产和净利润。全球制造业正在呈现向精细化、智能化、定制化发展的趋势，应用于微加工领域的激光技术是发展高端精密制造的关键支撑技术之一。自CPA（啁啾脉冲放大技术）技术提出以来，有效解决了超快激光超高峰值功率密度对增益介质和光学元器件的损坏问题，突破了超快激光发展的瓶颈，使超快激光的研发和应用进入了一个新的阶段。而今，超快激光以其超高加工精度、高聚焦能力、“冷加工”的特点，能够有效解决微加工过程中所面临的技术难题，打破了传统的激光加工技术的限制，开创了材料超精细、低损伤和空间3D加工和处理的新领域，激光加工技术在新能源、信息技术、生物医疗、新材料、消费电子、航空航天等领域的应用日益增多，包括精密切割、钻孔、焊接、表面改性、内部改性、修整清洗、增材制造等工艺。不断增加的微加工应用场景和需求正驱动激光技术的不断革新突破，向更短波长、更窄脉宽、更高功率、更稳定可靠、更长使用寿命的方向发展，以满足激光精细加工与各类应用场景的深度融合。近年来随着制造业的不断发展，加工方式和加工形式也发生了很大的变化，不仅加工的效率得到了提高，产品的质量也有了一个质的飞跃。激光技术作为高新技术，在现在的制造业中发挥了重要的作用，广泛应用于汽车制造、消费类电子、五金、船舶、医疗、包装等行业，有力地推动了这些行业的快速发展和转型。现在的激光加工正在沿着智能化和自动化的方向发展，是集机械、电子、控制、计算机、传感器、人工智能等多学科先进技术于一体的智能激光装备，是激光制造发展的必然产物。随着智能化和自动化水平不断提高，激光加工不仅提高了生产的质量，同时也解除了工人的繁复劳动，能够很好的适应现代制造业的规模化批量生产要求。相比传统的加工方式，使用自动化和智能化水平较高的激光设备可产生巨大的成本效益，具有占地空间较少、有利于生产布局优化、节约生产空间和成本等特点，在很多情况下，自动化水平和智能化程度较高的激光设备，可以减少一项或多项高成本的制造工序，进而提高生产效率。2、我国工业激光加工设备行业发展趋势（1）激光加工设备应用成本不断降低。价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。劳动力成本逐年上升，自动化设备的经济替代效应逐渐显现，伴随着人口红利的消失，我国的体力劳动者适龄人口数量呈现持续减少的趋势，与此对应的是，我国的制造业平均工资持续快速增长，2009年至2014年的年复合增长率为13.9%；与之相反，自动化设备的价格却在逐年下降。随着自动化设备的高效性、稳定性、精准性逐渐被认可，自动化设备经济性愈发明显，对体力劳动者的替代作用日渐显现。自动化设备的经济替代效应拐点已经出现，并在2013年、2014年行业呈现出爆发式的增长态势。预计到2025年，我国制造业重点领域将全面实现智能化，其中关键岗位将由自动化设备替代。随着劳动力成本持续上升，而自动化设备的价格下降、性能提升、应用领域逐渐扩大，自动化设备行业仍将保持高速增长的势头。下游企业自动化设备的定制化需求较高。由于自动化设备涉及诸多下业，各行业的实际情况千差万别，对自动化设备的实际需求也各不相同，甚至同一行业客户因各自工艺的不同导致其对自动化设备的要求也会存在较大差异。因此，同样的标准化设备无法有效满足不同企业的实际需求，系统集成商必须根据企业的实际情况经过定制化改造才能满足企业柔性生产的需要。目前，由于绝大部分高端产品主要被国际厂商所掌握，只有极少数的国内自动化系统集成企业掌握自动化控制系统的核心技术，为客户提供满足其要求的自动化成套设备及整体解决方案。未来，随着越来越多的制造业企业纷纷步入自动化的行列，掌握自动化设备控制系统、并能够针对下游客户的真实需求对控制系统进行二次开发、为其提供定制化自动化成套设备及整体解决方案的企业将获得更广阔的发展空间。1、数据中心及5G通讯基础设施推动高多层及FC-BGA载板需求及技术提升随着Intel新一代服务器架构的推进，服务器用主板将从原来Purleyplatform的10-12层提升到EagleSteam/BirchStream的14-16层以上，平均层数增加36.4%；而AI加速服务器主板层数更是高达18-22层。针对此类产品，背钻工艺和越来越多的HDI结构设计，将直接极大提升对背钻、盲孔加工的相关钻孔设备的需求。另一方面，Intel新一代服务器处理器、AI服务器、核心路由器等产品所采用的FC-BGA封装基板规格均有进一步提升，微孔、线节距等特征参数大幅缩减，产品尺寸及叠层数快速增加；盲孔孔径最小仅23μm，线μm，封装基板层数的增加以及盲孔孔径的缩小对专用加工设施的加工精度、一致性、可追溯性提出了新的要求，也相应催生了更多的设备需求。移动终端设备的小型化已经成为趋势，与之相对应的，PCB和元器件也在不断往小型化的方向发展。元器件尺寸趋于微小化，如贴片式元器件（SMD）尺寸常规最小从01005规格（0.4mm×0.2mm）缩小到008004规格（0.25mm×0.125mm），直接导致贴装占有面积比率减小了约一半，PCB的布线倍。电子设备内部给予PCB的空间不断缩小，而PCB承载的功能不减反增，促使PCB向着线更细、孔更小、层数更多、层间更薄的方向发展。高密度互连（HDI）板已从1阶或2阶积层互连提高到3阶或4阶积层及任意层积层互连，三阶以上高阶HDI的占比持续攀升。HDI板的线宽/线距和导通孔细小化接近于IC封装载板，称为类载板（SLP）。根据IHSMarkeits预测，2025年纯电动汽车出货量将高达1350万辆，占全部乘用车的比例为14%。从TeslaModel3所使用的PCB构成来看，与传统汽车电子采用单双面及六层左右多层板不同，其使用的PCB包括HDI、多层板、柔性板，设计中包括盲孔结构、高频PTFE材料、2盎司厚铜等。PCB层数的增加和特征参数的减小，推动PCB专用设备需求的增加，其中孔密度的增加和孔径的减小，对包括机械钻孔机和激光钻孔机产品在内的钻孔设备需求快速增长；而PCB层数的上升和线宽线距的微缩，在相同的条件下曝光效率与解析度成反比，无论设备数量的增加还是高解析度设备单价的提升，总体对曝光设备市场的营收都有正向提振。而检测环节，电性能测试除了需要应对更小的测试焊盘尺寸以及更严苛的电性能参数外，还逐渐增加耐压、电感、电阻等特性参数的量测，推动高精度测试设备、特殊测试设备等检测设备需求的增长。公司是一家专业从事工业激光加工设施与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。报告期内，公司重新梳理了自身的业务架构，并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后，公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。未来，公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。1、持续推进管理体制改革，在新的业务架构下，针对各子公司或独立业务单元制定科学、合理的考核评价管理办法，激发内部活力。2、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，提升在细分行业的市占率。3、搭建基础器件产品线或项目中心的销售体系，推动基础器件独立对外销售，成为公司新的业绩增长点。4、加快国际化步伐，根据海外疫情的控制情况和客户需求，适时推进国际业务。5、持续推进信息化转型和集中采购、标准化等工作，提升公司信息化水平，降低采购成本。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。国内外激光加工技术在不断进步，公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入，同国外技术相比还有一定差距，国内竞争对手技术水平不断提升，存在新技术快速替代的风险。公司近几年一直处于高速发展状态，子公司及独立业务单元数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。近几年公司销售规模持续不断增长，造成公司销售基数不断增长，虽然从长期来看，公司各项产品和业务仍具有较大市场潜力，目标市场逐步分散，但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司盈利能力可能出现一定程度的波动。当前，中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性，若事态进一步扩大，全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。另一方面，新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发至今，宏观经济及产业链上下游仍持续受到影响。目前，国内疫情时有反复，世界范围内疫情仍未得到完全控制，若疫情再度爆发，宏观经济及整个电子产业都将进一步受到冲击。1、内部管控方面：2021年度，公司重新梳理了自身的业务架构，并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后，公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。2、激光应用场景拓展方面：面向5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等细分市场需求，开发了多款激光加工及自动化等配套设备，已实现量产销售。3、业务国际化方面：2021年度，全世界内新型冠状病毒(COVID-19)疫情仍未得到控制，公司业务国际化的步伐放缓。后续公司将根据全球疫情的控制情况和客户需求，适时推进国际业务。4、研发方面：公司推出了150W红外皮秒激光器、50W紫外皮秒激光器、30W紫外亚纳秒激光器、250W1mJ纳秒光纤激光器等高功率皮秒激光器及亚纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平。高功率光纤激光器自给率进一步提升。5、数字化转型方面：2021年度，公司成立了战略及数字化转型项目组和集采及标准化中心，推进公司内部工作流程信息化、标准化、透明化，提升管理效率，降低采购成本。

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