随着科学技术的持续不断的发展，手机越来越轻，手机上的接口也慢慢变得小。现在市场上的手机接口大多数都是Type-C。与以前的接口相比，这个接口更小，可以更好地适应当前手机的形状。type-c接口刚出现几年，基本上就被绝大多数手机生产厂商所采用，此时，type-C接口激光焊接技术应运而生。

  事实上，手机拥有这个C型接口对我们的用户来说真的很方便。这个接口的形式与以前不同。它不需要清楚地区分正面和背面。它上下左右对称，无论正面和背面，都可以随意插入，这也可以最大限度地减少插孔的损坏。此外，整个插孔的体积很小，很适合当今手机普遍轻薄的情况，一点也不突兀。最重要的是它的传输速度很强，上限功率能够达到100W。

  如此强大的功能和便利性也显示了它的应用和需求，而激光焊接是Type-C接口焊接的应用过程之一，适用于固定金属零件、改进结构、接地线连接等。在Type-C的生产和加工中，Type-激光焊接用于固定件与外壳之间的焊接。选择4-8点的焊接方法，以提高插座的抗压强度。

  激光焊接可以合理修复小位置，如水泡、裂纹、角落间隙、损坏的模具边缘和密封边缘。激光焊接点直径小，热暴露范围小。焊接后不易出现气孔、塌陷、热应变和合金成分变化，大幅度减少了焊接后的处理过程。

  1、同步控制动能，设置各种焊接波形，精确控制焦点尺寸和精确定位，方便保持焊接质量高精度、稳定的自动化技术。

  2、不需要所有辅助焊接材料，焊接质量高，无排气孔，焊接抗压强度和延展性等于或超过对接焊缝。