晶圆是半导体集成电路制作中最关键的原材料，它在3C电子行业的运用是十分普遍的，对电子科技类产品而言，晶圆是不可或缺的一部分。而则是半导体制造中很重要的环节，为了方便后续在芯片测试、封装步骤中根据晶圆对应的id进行追踪，所以每片晶圆表面都需要标识信息。因此，对打标工艺流程和打标工艺很有高的要求，所标记的晶圆不仅要确保随时都能被读取，还要不影响其他元件装配工艺以及不损伤晶圆表面。

  油墨印刷是较为传统的标记方式，属于接触性加工，在打标过程中不仅会对芯片造成损伤、时间久了还会掉色、脱落，而且正是因为油墨印刷修改容易，以致于让部分不法商家涂改售卖，由于传统标记技术的局限性，难以满足现代晶圆的打标加工需求，逐步被淘汰。

  而激光打标加工工艺则可以很好解决上述这样一些问题。激光打标属于非接触式加工，利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方式。其优点是不需要固化处理，工艺流程短，激光束的光斑小，能打精细、层次性的图文，标志永久，不会由于时间的变化而脱落掉色，难以修改，能有效保护品牌，起到很好的溯源作用。

  小编从互联网公开资料多方了解了晶圆打标机的相关厂家，发现迅镭激光、国玉科技、大族激光这几家口碑都不错，其中国玉科技深耕专业激光装备研发制造20多年，拥有成熟的高精度晶圆打标设备，光束质量高、运动精度高、打标速度快、稳定性很高，可大范围的应用于半导体材料，如碳化硅激光打标、单晶硅打标、多晶硅打码和硅晶圆片微孔等。希望本文章对读者选择晶圆打标机的过程中能有所帮助。

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