锡焊是焊接线路板中连接电子元件的重要工业原材料。PCB线路板上的锡工艺包括浸锡、印刷过回焊炉、手工烙铁焊。然而，无论采用哪种工艺焊接，PCB板上都会有一些残留物。

  这些残留物可能是焊渣，也可能是松香等助焊剂。清洗是在焊接完成后清除板上多余的残留物。无论采用何种焊接方法，助焊剂的残留都是不可避免的。与传统焊接机相比，选择性激光焊接机的优点是，除了助焊剂外，还会产生无锡渣、无锡珠等残留焊渣，这降低了后续PCB电路板的清洗难度。我们还收集了一些关于电路板上助焊剂残留清洗的具体操作方法的信息，如下所示：

  助焊剂的危害：一方面，助焊剂的残留可能会引起电路板表面的腐蚀，损害电路的可靠性。另一方面，助焊剂的残留可能会降低电路的性能，影响设备的性能。因此，处理助焊剂残留问题很重要。通常有五种主要的清洁方法：

  水洗法是最常见的清理洗涤方法。它使用纯净水或去离子水清洗助焊剂。这种方法简单易行，成本相比来说较低。然而，水洗可能会损坏一些PCB和元件。例如，水会积聚在元件的焊盘和引脚上，导致电路短路或腐蚀。

  溶剂清洗过程相对简单。只需使用相同的溶剂清洗剂进行清理洗涤和漂洗。由于溶剂清洗剂的挥发性很好，因此不需要特殊的干燥过程。使用后，溶剂能够最终靠蒸馏与污垢分离和回收，这不仅降低了成本，而且使废弃液体处理相对简单。

  免清洗工艺是指通过对印刷电路板、电子元件等原材料的质量控制和工艺控制，替代工艺具有改造成本高、生产经营成本低、对环境友好等特点。最适合自动化程度高、生产规模大、焊接后产品可靠性指标要求低的企业使用免清洗工艺。此外，使用免清洗工艺能节约清理洗涤设施、清洗剂和另外的成本，并大幅度的降低运行成本。

  超声波清洗是清除焊剂残留物的有效方法。将要清洗的物体放入超声波清洗器中，加入适量的清洗剂，打开超声波，通过超声波的振动和涡流效应，可以彻底清洗焊剂残留物。

  干冰清洗工艺不仅清洗助焊剂效率快，而且环保无污染，不会损坏PCB板上的所有备件。其原理是以压缩空气为动力和载体，以干冰颗粒为加速颗粒，通过专用喷射清洗机喷射到被清洗物体表面，利用固体干冰颗粒的动量变化进行高速运动（Δmv）、升华、熔化等能量转换使被清洗物体表面的污垢、油污和残留杂质迅速冷冻，从而凝结、脆化和剥落，并随气流同时清除。它不会对被清洗物体的表面造成任何损坏，尤其是金属表面，也不可能影响金属表面的光洁度。

  以上是由力自动化去除锡渣或助焊剂残留物的清理洗涤方法。温馨提醒：在清洁助焊剂残留物时，应遵循安全操作规程，并根据详细情况选择正真适合的清洁方法。清洁前，最好阅读助焊剂和清洁剂的说明，并进行适当的测试，以确保物体表面不会受损。

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